2月21日下午，無錫先導(dǎo)集成電路裝備與材料產(chǎn)業(yè)園項目，以及園區(qū)首個進駐項目吳越半導(dǎo)體氮化鎵襯底及芯片制造項目，聯(lián)袂簽約落戶。該產(chǎn)業(yè)園是全國首個化合物半導(dǎo)體裝備和核心材料專業(yè)園區(qū)，將為無錫加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、培育“世界級”產(chǎn)業(yè)集群注入新動力。市委書記黃欽、市長杜小剛出席簽約儀式，市委常委、常務(wù)副市長朱愛勛致辭，市政府秘書長張明康參加相關(guān)活動。

  近年來，先導(dǎo)智能扎根無錫，深耕高端智能裝備研發(fā)制造，成長為行業(yè)領(lǐng)先的智能裝備領(lǐng)軍企業(yè)。自新冠肺炎疫情發(fā)生以來，公司切實扛起主體責(zé)任，一手抓疫情防控，各項措施要求嚴(yán)格落實到位；一手抓復(fù)工復(fù)產(chǎn)，恢復(fù)產(chǎn)能超過80%，生產(chǎn)經(jīng)營基本進入良性運轉(zhuǎn)軌道，同時攜手業(yè)界知名公司共建化合物半導(dǎo)體國產(chǎn)自主創(chuàng)新供應(yīng)鏈，積極推動先導(dǎo)集成電路裝備與材料產(chǎn)業(yè)園項目加快落地，為全市企業(yè)樹立了榜樣和標(biāo)桿。

  據(jù)悉，無錫先導(dǎo)集成電路裝備與材料產(chǎn)業(yè)園項目總投資150億元，通過打造新材料、新技術(shù)、新裝備、新工藝、新模式，促進裝備、零部件和材料的自主可控，形成集成電路特色裝備與材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)，填補我市產(chǎn)業(yè)鏈空白。園區(qū)分三期建設(shè)，首期重點布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈襯底材料及核心設(shè)備、下一代高端刻蝕設(shè)備，將陸續(xù)引進碳化硅高端封裝項目等。首個進駐的吳越半導(dǎo)體氮化鎵襯底及芯片制造項目，總投資約37億元，將進行第三代半導(dǎo)體氮化鎵自支撐單晶襯底及氮化鎵功率、射頻芯片的研發(fā)及生產(chǎn)。項目建成達產(chǎn)后，將形成第三代半導(dǎo)體材料、加工、外延、芯片、器件完整產(chǎn)業(yè)鏈，最終實現(xiàn)全部國產(chǎn)化。

  “疫情防控關(guān)系著群眾生命安全和身體健康，復(fù)工復(fù)產(chǎn)和項目建設(shè)影響著‘強富美高’新無錫建設(shè)成效?！睙o錫高新區(qū)負(fù)責(zé)人表示，高新區(qū)將以“兩手抓、兩手優(yōu)”的過硬舉措，在堅決打好疫情防控阻擊戰(zhàn)的同時，全面落實市委市政府的“惠企20條”，全面優(yōu)化區(qū)域營商環(huán)境，全面推動企業(yè)有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)，為企業(yè)發(fā)展做優(yōu)生態(tài)、增添動力、創(chuàng)造機遇，為無錫當(dāng)好全省高質(zhì)量發(fā)展領(lǐng)跑者作出高新區(qū)新的更大貢獻。